会议背景

光伏组件作为制造端很有技术含量的创新高地，一方面促进上游尤其是电池片、硅片、焊接封装等技术创新与融合，另一方面促进下游基于“光伏+”的产品应用创新，推动场景渗透，以组件为中心的上下游技术融合使光伏组件正在进入新的发展阶段，迎来新的发展机遇。同时，异质结、TOPCon、xBC等N型电池技术的不断突破，通过无主栅（0BB）、半片边缘钝化、激光诱导烧结、高阻密栅、高密度封装等技术使转换效率显著提升，也推动光伏组件性能迈向新高度。

光伏产业的降本增效也归功于组件封装技术与材料的持续进步。伴随新型电池技术转变，光伏组件双面双玻化、更高功率需求和多应用化，使得封装材料市场迎来大变革。0BB、钙钛矿及叠层电池技术对胶膜的应用与选择提出了更多要求。相关组件被应用在建筑、山地、水面等多个场所，应用场景多面，组件性能要求多元，同时推动高效环保型及耐候性光伏功能材料技术研发应用等的产业政策的发布，为封装材料上下游企业带来了新的机遇和挑战。

在近年来热门的沙戈荒、海上光伏以及“光伏+”等不同场景应用项目中，N型组件技术的发展能发挥更好的性能，组件产品方面，更多的创新面向细分市场。例如滩涂场景下的抗盐、防腐蚀技术，沙戈荒场景下的防积灰、抗风技术。基于技术产业规模效应带来的高效率和低成本，产品可以针对不同应用场景实现快速响应和迭代，还能提供多种定制化产品，满足不同的市场需求。

各类先进技术助力N型组件实现更高功率。0BB、叠栅、叠瓦、叠焊、微距/零距互联等高密度组件技术已经成为N型组件的主流。为了进一步提升组件功率及实用性，轻质封装、柔性封装、功能性背板、反光贴膜、间隙贴膜、背板转光涂层等新型封装材料得到应用。此外，适合于分布式市场的组件技术，例如全黑美学组件或xBC类组件，正在受到行业关注。

新型光伏封装材料与多场景组件应用论坛2024将于10月22日在江苏苏州召开。会议将探讨全球N型组件市场及其对光伏聚合物和原料的需求，TOPCon、异质结和xBC组件封装技术与封装材料，不同场景下POE、EPE、EVA、PVB胶膜的选择，光伏玻璃、胶膜和背板技术趋势与供需展望，无主栅、转光胶膜、间隙贴膜、叠瓦、叠焊、叠栅、微距/零距互联等先进组件技术，高反黑背板、轻质前板、轻质组件背板、无氟背板，BIPV组件、沙戈荒以及海上光伏组件技术等。

会议主题

1. 全球光伏行业展望与N型组件市场分析

2. 异质结、TOPCon与xBC组件封装技术和封装材料

3. 光伏聚合物及原料供需和价格趋势

4. 不同场景下POE、EPE、EVA、PVB胶膜的选择

5. 复合材料边框的系统分享和应用优势

6. 0BB技术路线：一体化覆膜、印胶、焊接+点胶

7. 激光无损切割与半片钝化边缘技术研究

8. 激光诱导烧结技术提高TOPCon电池的可靠性

9. TOPCon组件不同封装方案的DH老化和PID分析

10. 异质结组件无主栅封装优势与技术实现路径

11. 使用栅线承载膜的无主栅封装工艺

12. 点胶焊接无主栅工艺技术优化与先进粘结胶

13. 间隙贴膜工艺助力组件效能提升

14. 光伏电站多场景应用与组件选型

15. 服务于xBC组件的绝缘胶膜技术与应用

16. N型组件高反黑背板、轻质背板与无氟背板

17. 先进光伏玻璃与玻璃涂层技术进展

18. 光伏组件性能衰减及可靠性评估

19. 叠瓦、叠焊、叠栅、微距/零距互联等高密度组件技术与设备

20. N型BIPV组件、沙戈荒以及海上光伏组件技术

会议日程

2024年10月21日    

17:00~20:00   会前注册

2024年10月22日     

08:30~12:30   演讲报告

12:30~14:00   自助午餐与交流

14:00~18:30   演讲报告

18:30~20:00   招待晚宴