l 受禁令影响，华为供应链逐步“去美化”，加大对台湾供应商的采购
l 台湾是全球晶圆代工和封测的重要地区，带动半导体材料发展
l 台湾IC封装产业链解析
— 华为遭禁，台湾部分供应商受到冲击
5月15日，华为被美国列入“实体清单”。美国《出口管理法》规定，若第三方企业对“实体清单”中目标企业出售的产品中，包含25%以上美国企业生产的零部件或软件，则该第三方企业也将被列入制裁名单中。这个规定对制裁名单中企业的一级供应商进行了限制，并由此对二级供应商造成了一定的影响。而台湾部分供应商似乎已经受到了冲击。
集微网消息，美商Lumentum、Qorvo等射频元件厂已经宣布即刻停止供货新品给华为，仅剩Skyworks尚未表态，而这已经冲击环宇-KY、稳懋、宏捷科等砷化镓供应链。
对此，稳懋仍强调，公司并未直接出货给华为，客户要出货给谁，公司无权过问。至于展望方面，公司仍第二季展望维持不变，第一季度已是全年谷底，未来将会逐季攀升，第2、3季产能利用率逐步提升。
— 华为部分订单转向台湾，刺激大陆其他厂商跟进备货，台湾企业加紧发货！
中时电子报消息，美中贸易战已经持续多日，在美国商务部公告将给予华为90天的宽限期后，消息传出华为已通知所有美国芯片供应商全力供货，同时华为对台湾芯片厂采购力道也同步扩大，瑞昱、联咏、硅创、联发科等都将扩大出货。
华为此举无疑是在加速华为芯片供应链的“去美化”，已应对未来可能存在的长期禁令所带来的不利影响。
群联董事长潘健成5月27日透露，华为已大举在NAND芯片市场扫货，且扫货力量相当庞大，加上主要原厂在NAND Flash售价跌破现金成本价后，再降价意愿不高，近期整体市场备货需求明显提升，因此他对于NAND芯片未来市场较为乐观。
华为积极备货也刺激了中国大陆其他厂商跟进背锅， OPPO、Vivo等手机厂加入抢货战局。中时电子报消息，颀邦年底前COF基板产能全被包下，COF封测产能利用率将满载到年底；易华电COF基板接单能见度同样直透年底。
业内专家表示，台湾IC厂的芯片，在某些性能表现上的确不如美国芯片厂，但华为现在最优先考虑是维持终端产品生产线的正常运作，所以，就算台湾芯片性能差了点，但只要能让终端产品正常运作，就会以台湾芯片来取代美国芯片。
因此，包括瑞昱、联咏、硅创、联发科在台湾芯片厂商，都已经接获扩大出货给华为的通知。同时，华为也计划提高海思产能来建立安全库存水位，所以拉高对台积电的投片量，只要台积电晶圆能够顺利出货，后端OSAT厂商如日月光矽品、京元电、力成等企业的单量自然也水涨船高，从而拉动整个半导体制造材料（包括晶圆制造材料和芯片封装材料等）的出货量。
而台积电已经明确表示，将持续对华为出货，并对2019年第二季度营收的预测保持不变。
— 台湾半导体封装材料产业发展现状
20世纪80-90年代，全球半导体逐渐由美、日向韩国以及中国台湾转移。韩国积极引进美、日技术，凭借全球PC及移动通信设备发展的浪潮，积极发展储存产业，目前三星、海力士是全球DRAM的龙头。而中国台湾则开创了不同于IDM的Fabless+Foundry的模式，自此全球半导体晶圆代工业迅速兴起，台积电、联电等已成为了全球晶圆代工的龙头企业，此后日月光、力成、矽品、京元电等大批台湾OSAT企业兴起，台湾半导体进入发展黄金期。
全球半导体封测代工产业集中度较为明显，市场主要由台湾和中国大陆企业所占据，全球前十大OSAT企业约占80%的市场，台湾企业占据了多数席位，如日光月矽品、力成、京元电、颀邦科技，其中日月光矽品更是OSAT产业龙头企业。2018年，日月光矽品封测产业的营业收入达到98.44亿美元，约占全球OSAT市场的三分之一。
数据来源：亚化咨询
台湾较发达的半导体封测产业刺激了IC封装材料的需求，然而台湾本土IC封装材料供应商相对并不多。数据显示，台湾为全球第三大封装材料生产地区，仅次于日本、韩国。而台湾的IC封装材料生产主要以IC载板为主，生产规模与日本几乎不相上下，主要厂商有UMTC、南亚电路板、景硕等，其他材料还有塑封材料，主要供应商有长春封塑料、长兴电子等。
来源：工研院，亚化咨询
目前台湾只有IC载板的供应较具规模，其次是引线框架、键合丝与锡球。台湾IC载板具有较强市场竞争力的厂商有南亚电路板、UMTC、景硕三家。日月光在IC载板方面自给自足，由旗下ASE Material供应。IC载板的上游原料主要为BT或ABF两种树脂，主要供应商有台光电、南亚塑料、联茂等。
在导线框架方面，IC封装用导线框架供应商主要由复盛、利帆科技等，也有一些在台日企，如住友金属矿山（现并给长华电材）、台湾三井等。
在键合丝方面，最早进入市场的是长华电材代理住友金属矿山的金线产品。致茂电子，即日茂新材料，以代理日铁微所供应的金线、铜线为主。
就锡球而言，昇贸最早以代理商的身份进入台湾市场，目前已是台湾知名锡球供应商之一，但也开始陆续出现了其他的台湾本土供应商，如大瑞科技、恒硕、豪岑等。其中恒硕除了生产锡球也取得了日本千住金属公司锡银铜合金专利许可。塑封材料供应商主要有日立化成、长春石油化学、长兴材料。导电胶供应商主要有代理商崇越。
由于IC封装技术越发先进，加上中国大陆封装产业的迅速崛起，台湾IC封装材料供应商纷纷在大陆建厂。IC载板供应商南亚电路板、UMTC、景硕都已在大陆设厂，引线框架供应商如顺德、复盛，以及塑封材料商等也以直接或间接的方式分别在昆山、东莞等地建厂，台湾厂商在大陆的投资不断加大。
