4月14日，晶合集成发布年度财报，公司2023年实现营业收入约72.44亿元，同比下降27.93%；实现净利润约2.12亿元，同比下降93.05%；基本每股收益0.12元。
晶合集成称，报告期内，半导体行业周期下行，行业景气度恢复不及预期，全球半导体市场规模较去年有所下降。从终端行业整体情况看，新能源、汽车电子、工业电子、大数据、云计算等应用领域有所增长，但电脑、智能手机等市场疲软，导致公司产品出货量较2022年减少，加之价格有所回落，公司的销售收入和利润下滑。
晶合集成主要从事 12 英寸晶圆代工业务，致力于研发及应用行业先进的工艺，为客户提供不同工艺平台、多种制程节点的晶圆代工服务。在晶圆代工制程节点方面，公司目前已实现 150nm至 55nm制程平台的量产，正在进行 40nm、28nm制程平台的研发。在工艺平台应用方面，公司目前已具备DDIC、CIS、PMIC、MCU、Logic等工艺平台晶圆代工的技术能力。公司产品主要应用于智能手机、电脑、平板显示、汽车电子、智能家用电器、工业控制、物联网等领域。
报告期内，晶合集成55nm TDDI实现大规模量产、40nm高压OLED平台正式流片；积极布局汽车芯片领域，公司产品陆续通过车规级认证。
从全球范围来看，去年半导体行业景气度恢复都不及预期。根据美国半导体行业协会(SIA)发布的报告，全球半导体行业去年销售总额为5268亿美元，较2022年销售总额5741亿美元下降了8.2%，2022年销售总额是半导体行业有史以来最高的年度总额。
来源：集微网
