4月3日消息，中国地震台网正式测定：04月03日07时58分在台湾地区花莲县海域（北纬23.81度，东经121.74度）发生7.3级地震，震源深度12千米。8时11分在台湾地区花莲县海域（北纬24.10度，东经121.65度）发生6.0级地震，震源深度10千米。8时35分在台湾地区花莲县附近（北纬24.29度，东经121.62度）发生5.6级左右地震，最终结果以正式速报为准。
此外据台湾地区气象部门表示：此次为“921地震”后25年最大地震，未来三天可能还会有规模7级地震发生，需持续关注产业链变化。
半导体和面板厂无尘室的防灾规定，一旦发生规模达到四级以上的地震，必须立即疏散无尘室工作人员，以防有毒气体或液体泄露等安全事故的发生。因此普遍震后反应措施为：厂内人员疏散，部分机台预防性停机。
地震对于半导体晶圆厂影响可能包括：
（1）在线生产中晶圆的损失：晶圆厂7×24小时运行，部分正在制造程序中晶圆可能由于地震导致的机台移位而制作错误或损毁。复工过程中可能需要重新对线上晶圆做相应的检测以判断是否受到影响。此部分影响难以预估，尚待各家厂商回应。
（2）生产中断：员工疏散和设备停机，停工时长可能从数小时到数天不等（视恢复进度）。若按照影响工时1天计算，对季度收入影响百分比为1%左右。
（3）设备损坏：可能造成部分设备的损坏，需维修或更换部件。
（4）厂房设施损坏：可能涉及厂房及洁净室的重新整修。
根据台媒报道，受地震影响，竹南园区包括群创、力积电、台积电先进封装AP6厂、晶元光电等厂区人员均疏散，部分机台正常预警性停机，但无异常。
（图源网络）
台积电表示，工地安全系统正常，为确保人员安全，依公司内部程序启动相关预防措施，部分厂区已进行疏散，目前人员皆安全并开始陆续回到工作岗位，详细情况尚待确认中。另台积电建厂工地状况检查初步正常，因安全考虑已决定今日中国台湾各地工地停工，待检查后再行施工。
台积电厂房设计以七级为主，目前部分石英管材破裂以及线上晶圆有部分毁损，部分机台已暂停运转做停机检查，避免偏移。
法人依现况预估，将影响工作时数在6个小时以内，对台积电第二季财测影响约6000万美元，整体影响有限。
其他半导体/面板等厂商：已进行人员疏散，实际影响目前仍在调查中
存储器厂华邦电：目前人员均安全，厂务正常运作中，实际影响正评估中。
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