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第四届半导体湿电子化学品与电子气体论坛

会议背景

晶圆制造是当今工业制造皇冠上的明珠,高纯度湿电子化学品是晶圆制造过程中清洗、光刻、蚀刻等工艺流程的必备材料,也应用于后端的封装测试环节。SEMI预计2022年中国半导体用湿电子化学品市场规模为4.28亿美元,同比增长14.13%。

 

电子气体是半导体制造、显示制造等产业的主要耗材之一,是中国战略性新兴产业发展中必不可少的关键支持材料。近年来中国本土气体企业如派瑞特气、华特气体、南大光电等的部分产品已经进入国内外先进晶圆厂中。SEMI预计2022年国内电子气体市场规模可达11.13亿美元,同比增长14.15%。

 

未来三年将是中国半导体制造产业高速发展期,中芯国际、华虹宏力、长江存储、长鑫存储等企业加速扩产,格科微、鼎泰匠芯、华润微等企业布局的多条8/12英寸晶圆生产线也将陆续投产,这将带动国内高于全球湿电子化学品与电子气体的需求增速。

 

在出口管制限制、实体清单打压以及各国不同版本芯片法案频出强化本土供应链背景下,半导体产业链安全愈发重要,同时国产化率较低及突破品种不足仍表明,培养稳定的本土材料供应商势在必行,这将给国内企业带来巨大的机遇。半导体电子化学品及气体将迎来空前发展机遇。


第四届半导体湿电子化学品与电子气体论坛2023将于4月26日召开。会议由亚化咨询主办,多家国内外龙头企业重点参与。

会议主题


1、含硅特种气体及其前驱体

2、半导体用大宗气体市场情况

3、半导体用干刻、清洗气体

4、半导体光刻功能性湿化学品及气体

5、半导体清洗剂的现状及替代品

6、半导体CMP抛光研磨液

7、电子级氢氟酸的纯化技术及技术发展

8、半导体级双氧水、硫酸在先进晶圆厂中的应用

9、半导体封装用电镀液市场及发展

10、半导体湿电子化学品废液处理技术

会议日程

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