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2021半导体湿电子化学品与电子气体

会议背景

2020年,中国集成电路进口继续大幅增长,金额约2.4万亿元人民币。在贸易争端和科技制裁的背景下,晶圆制造材料与设备的国产化要求日益紧迫。

 

晶圆制造是当今工业制造皇冠上的明珠,高纯度湿电子化学品是晶圆制造过程中清洗、光刻、蚀刻等工艺流程的必备材料,也应用于后端的封装测试环节。目前国内6吋及以下晶圆加工所用的湿电子化学品的国产化率已经超过80%8吋晶圆产品加工所用的湿电子化学品国产化率正在不断提升,而12吋晶圆产品所用的湿电子化学品国产化率非常低。根据未来中国半导体晶圆产能进行推算,亚化咨询预计,2025年中国半导体用湿电子化学品需求量将超过60万吨。

 

电子气体是半导体制造、显示制造等产业的主要耗材之一,是中国战略性新兴产业发展中必不可少的关键支持材料。在半导体电子气体领域,空气化工、林德-普莱克斯、液化空气、大阳日酸等国际气体公司占据着中国绝大部分市场。近年来中国本土气体企业如中船718所、华特气体、博瑞电子、科美特等企业的部分气体产品已经进入国内外先进晶圆厂中。亚化咨询预计到2025年,中国半导体用电子气体市场将达到12亿美元。

 

随着中国半导体制造产业迅速发展,湿电子化学品、电子气体等半导体电子化学品将迎来空前发展机遇。

 

会议主题


  1. 含硅特种气体及其前驱体

  2. 半导体用大宗气体市场情况

  3. 半导体用干刻、清洗气体

  4. 半导体晶圆高端清洗技术

  5. 半导体清洗剂的现状及替代品

  6. 半导体CMP抛光研磨液

  7. 电子级氢氟酸的纯化技术及技术发展

  8. 半导体级双氧水、硫酸在先进晶圆厂中的应用

  9. 半导体封装用电镀液市场及发展

  10. 半导体湿电子化学品废液处理技术

 

会议日程

 

第一天

09:00~12:30 演讲报告

12:30~14:00 自主午餐与交流

14:00~18:30演讲报告

18:30~20:00 招待晚宴

 

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