会议背景

2020年，中国集成电路进口继续大幅增长，金额约2.4万亿元人民币。在贸易争端和科技制裁的背景下，晶圆制造材料与设备的国产化要求日益紧迫。

晶圆制造是当今工业制造皇冠上的明珠，高纯度湿电子化学品是晶圆制造过程中清洗、光刻、蚀刻等工艺流程的必备材料，也应用于后端的封装测试环节。目前国内6吋及以下晶圆加工所用的湿电子化学品的国产化率已经超过80%。8吋晶圆产品加工所用的湿电子化学品国产化率正在不断提升，而12吋晶圆产品所用的湿电子化学品国产化率非常低。根据未来中国半导体晶圆产能进行推算，亚化咨询预计，2025年中国半导体用湿电子化学品需求量将超过60万吨。

电子气体是半导体制造、显示制造等产业的主要耗材之一，是中国战略性新兴产业发展中必不可少的关键支持材料。在半导体电子气体领域，空气化工、林德-普莱克斯、液化空气、大阳日酸等国际气体公司占据着中国绝大部分市场。近年来中国本土气体企业如中船718所、华特气体、博瑞电子、科美特等企业的部分气体产品已经进入国内外先进晶圆厂中。亚化咨询预计到2025年，中国半导体用电子气体市场将达到12亿美元。

随着中国半导体制造产业迅速发展，湿电子化学品、电子气体等半导体电子化学品将迎来空前发展机遇。

会议主题

1. 含硅特种气体及其前驱体

2. 半导体用大宗气体市场情况

3. 半导体用干刻、清洗气体

4. 半导体晶圆高端清洗技术

5. 半导体清洗剂的现状及替代品

6. 半导体CMP抛光研磨液

7. 电子级氢氟酸的纯化技术及技术发展

8. 半导体级双氧水、硫酸在先进晶圆厂中的应用

9. 半导体封装用电镀液市场及发展

10. 半导体湿电子化学品废液处理技术

会议日程

第一天

09:00~12:30 演讲报告

12:30~14:00 自主午餐与交流

14:00~18:30演讲报告

18:30~20:00 招待晚宴