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第三代半导体论坛2021

会议背景

2020312日,《“十四五”规划和2035年远景目标纲要》发布,其中“集成电路领域”重点提到碳化硅、氮化镓等宽禁带半导体发展。

 

近几年来,碳化硅晶圆需求快速增长,STM、英飞凌、安森美等诸多器件制造厂商已与WolfspeedSiCrystalGTAT等签署了多项长期晶圆供货协议,同时韩国SK Siltron收购了杜邦的碳化硅晶圆事业部,STM也完成了对Norstel的收购。得益于电动汽车的发展及其相伴的充电基础设施的市场发展,预计2020-2025年间碳化硅器件的市场增长率将达到30%左右。国内厂商如三安、山东天岳、天科合达等厂商对碳化硅晶圆领域的投资已超过300亿元,已披露的投资项目多达20个。

 

受益于5G宏基站和毫米波小基站以及快充市场的快速崛起,氮化镓器件受到市场热捧,预计2020-2025年间氮化镓器件的市场增长率超过35%。目前GaN射频市场主要由MacomIntel等占据,功率市场有英飞凌、Transphorm等。近来年,国内企业如三安、英诺赛科、海威华芯等也在积极布局氮化镓项目。

 

在当前国际形势下,中国第三代半导体供应链正在加速本土化。随着5G、新能源汽车、消费电子等行业的快速发展,碳化硅和氮化镓产业和相关企业将迎来空前的发展机遇。

 

第三代半导体技术、材料、设备与市场论坛2021将于623-24长沙召开。会议将由亚化咨询主办,多家国内外龙头企业重点参与。

 

会议主题

  1. 全球与中国第三代半导体市场及产业发展机遇

  2. 中国第三代半导体产业政策与项目规划

  3. 芯片产能供需与第三代半导体市场

  4. 第三代半导体技术发展趋势

  5. SiC PVT长晶技术&液相法的现状及发展

  6. 新基建相关产业对第三代半导体的需求

  7. SiC市场以及技术发展难题&解决方案

  8. GaN射频器件及模块在5G基站方面的应用

  9. GaN在快充市场中的发展及替代情况

  10. 第三代半导体国产化与技术及设备发展机遇与挑战

  11. 其他第三代半导体发展前景

  12. 工业参观与考察(重点企业或园区)

 

会议日程

6.23  全天会议

6.24  上午参观长沙某第三代半导体制造企业

6.24  下午参观长沙某汽车企业

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