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新昇二期项目、闻泰科技12英寸车规级半导体晶圆制造项目开工!

2021-01-14

1月4日,作为2021年上海市重大项目开工活动的一部分,临港新片区10个投资额超10亿元的产业项目集中开工,总投资超300亿元。


其中包括总投资120亿元的闻泰科技12英寸车规级半导体晶圆制造中心项目、总投资46亿元的新昇半导体公司新增30万片集成电路用300mm高端硅片研发与先进制造项目等。


1月13日,国内大硅片龙头沪硅产业(688126.SH)披露定增预案,拟向特定对象发行A股股票总金额不超过50亿元,募投资金主要投向:集成电路制造用300mm高端硅片研发与先进制造项目(拟使用募集资金15亿元)、300mm高端硅基材料研发中试项目(拟使用募集资金20亿元)以及补充流动资金(拟使用募集资金15亿元)。