8月9日露笑科技发布公告，公司于2020年8月8日与合肥市长丰县人民政府在合肥市政府签署《合肥市长丰县与露笑科技股份有限公司共同投资建设第三代功率半导体(碳化硅)产业园的战略合作框架协议》。露笑科技将与合肥市长丰县人民政府在合肥市长丰县共同投资建设第三代功率半导体(碳化硅)产业园，包括但不限于碳化硅等第三代半导体的研发及产业化项目，包括碳化硅晶体生长、衬底制作、外延生长等的研发生产，项目投资总规模预计100亿元。
而这已经是2020年来露笑科技布局的第二个碳化硅衬底项目，同时也是2020年合肥省签约的第二个碳化硅衬底项目！就在前不久的7月30日，露笑科技子公司浙江露笑科技硅晶体有限公司新建碳化硅衬底片产业化项目开工。
近年来，以山东天岳、世纪金光、天科合达为首的国内各地多个碳化硅衬底项目陆续签约、开工、投产，并在国家大基金、哈勃投资等支持下，中国第三代半导体产业迎来了蓬勃式发展。
目前国内企业已经逐步掌握了2-6英寸碳化硅衬底生产的关键技术，缩小了与国际龙头企业间的技术差距，并有不少企业已经开始进行8英寸碳化硅衬底的研发生产，部分产品更是销往海外。
2020年碳化硅衬底项目布局投资情况
企业 | 项目地点 | （拟）投资金额 |
露笑科技 | 绍兴诸暨 | 6.95亿元 |
合肥 | 预计100亿元 | |
世纪金光 | 合肥 | N/A |
三安光电 | 长沙 | 预计160亿元 |
中鸿新晶 | 济南 | 预计60亿元 |
江苏超芯星 | 南京 | N/A |
同光晶体 | 保定 | N/A |
上海合晶 | 上海 | 预计2亿元 |
亚化咨询数据显示，2020年中国碳化硅衬底产业投资金额已经超过400亿元！碳化硅产业井喷式迎来发展，风口真的要来了？
