2020年7月7日，日经中文网消息，截止到7月5日，2020年中国半导体企业的融资额约1440亿元人民币，换算成日元已达到约2.2万亿日元，仅半年时间就达到2019年全年的2.2倍。对企业提供援助的主角是政府基金和2019年新开设的股票市场。中国抗衡力图阻止其获取高科技主导权的美国，为生存加紧提高半导体的自给率。
近日上市在即的中芯国际披露，其首次公开发行股票的确定发行价为27.46元/股，按本次发行的16.86亿股来计算，其IPO融资将达462.87亿元；若超额配售选择权全额行使，其募集资金总额为532.3亿元。如果再加上先前国家大基金（一期）以及地方产业基金对中芯国际的投资，中芯国际最大可获得的资金投入已经超过700亿元人民，超过了2019年中国半导体企业的融资总和（约为640亿元）！
作为国内目前唯一一个参与进14nm及以下先进工艺制程逻辑代工的fab企业，中芯国际一直努力地追赶台积电，以期望在未来能真正实现在先进逻辑代工这块的国产化替代。
2020年上半年，华为已将麒麟710A的部分订单转至中芯国际14nm。业内人士表示，中芯国际上海几乎每人都拿到一台特别款荣耀手机，搭载了由中芯国际代工的14nm芯片。
而麒麟710A处理器是在2018年推出的，距今已有2年，之前由台积电12nm工艺进行代工。数字芯片的工艺推进速度大抵遵循摩尔定律，现如今，先进成熟的量产工艺已经推进到了5nm，并且台积电已经开始着手布局3nm工艺。在这种形势下，SMIC的14nm工艺生产的麒麟710A处理器的生命周期总量有限，再过几年可能就会被市场所淘汰。对此，业内人士表示，目前中芯国际已经在进行麒麟7系列芯片的升级版以及麒麟820芯片cost down版的验证测试。而这需要中芯国际尽快提升其14nm产能。
事实上，一个先进逻辑代工晶圆厂所需要的投资非常地惊人！而中芯国际已在上海、北京、天津、深圳等地建有晶圆厂。
中芯国际2020Q1产能情况
晶圆厂 | 晶圆尺寸 | 2020Q1产能 |
中芯国际上海S1 | 200mm | 11.5万片/月 |
中芯国际上海S2A | 300mm | 0.2万片/月 |
中芯北京 | 300mm | 5.2万片/月 |
中芯天津 | 200mm | 6.3万片/月 |
中芯深圳 | 200mm | 5.5万片/月 |
中芯北方 | 300mm | 5万片/月 |
中芯南方 | 300mm | 0.4万片/月 |
据中芯国际透露，中芯国际此次募集资金投资的项目“12英寸芯片SN1项目”是中芯国际第一条FinFET工艺生产线，项目主体为中芯南方，计划总投资90.59亿美元，规划月产能为3.5万片，工艺技术水平为14nm及以下，目前已建设月产能6000片。这条产线是国内第一条14nmFinFET工艺生产线，也是中芯国际14nm及以下先进工艺研发和量产的主要承载平台。
而台积电于5月15日宣布在美建投运营的5nm半导体厂的总投资更是高达120亿美元（约人民币852亿元）！
中芯国际2020Q1产能情况
晶圆厂 | 晶圆尺寸 | 2020Q1产能 |
中芯国际上海S1 | 200mm | 11.5万片/月 |
中芯国际上海S2A | 300mm | 0.2万片/月 |
中芯北京 | 300mm | 5.2万片/月 |
中芯天津 | 200mm | 6.3万片/月 |
中芯深圳 | 200mm | 5.5万片/月 |
中芯北方 | 300mm | 5万片/月 |
中芯南方 | 300mm | 0.4万片/月 |
说到中国半导体方面的投资，令人瞩目的无疑就是国家大基金。在 2014 年国家集成电路产业投资基金成立，大基金一期已累计投资约80个项目，承诺出资 1200 亿，实际出资已经超过1300 亿。
大基金一期直接在半导体制造（包括材料和设备）的投资情况：
企业 | 类型 | 投资额 | 投资比例 |
中芯北方集成电路制造(北京)有限公司 | FAB | $1536000000 | 32% |
中芯南方集成电路制造有限公司 | FAB | $946500000 | 27.04% |
华天科技（西安）有限公司 | OSAT | ￥419500000 | 27.23% |
江苏鑫华半导体材料科技有限公司 | 材料 | ￥500000000 | 49.02% |
上海硅产业集团股份有限公司 | 材料 | ￥567000000 | 35% |
杭州士兰集昕微电子有限公司 | IDM | ￥400000000 | 31.76% |
中巨芯科技有限公司 | 材料 | ￥390000000 | 39% |
长电集成电路（绍兴）有限公司 | OSAT | ￥1300000000 | 26% |
华虹半导体（无锡）有限公司 | FAB | ￥335000000 | 25.77% |
长江存储科技控股有限责任公司 | IDM | ￥9300000000 | 24.09% |
通富微电子股份有限公司 | OSAT | 251000000股 | 21.72% |
北京燕东微电子有限公司 | FAB | ￥505730000 | 20.03% |
江苏长电科技股份有限公司 | OSAT | 305000000股 | 19% |
安集微电子科技（上海）股份有限公司 | 材料 | 6144600股 | 11.57% |
上海精测半导体技术有限公司 | 设备 | ￥100000000 | 15.38% |
北京耐威科技股份有限公司 | FAB | 88362100股 | 13.77% |
三安光电股份有限公司 | 制造 | 461000000股 | 11.30% |
苏州晶方半导体科技股份有限公司 | OSAT | 21677800股 | 9.44% |
睿励科学仪器（上海）有限公司 | 设备 | ￥3758240000 | 12.12% |
中芯集成电路（宁波）有限公司 | FAB | ￥600000000 | 32.97% |
北方华创科技集团股份有限公司 | 设备 | 49231100股 | 10.03% |
沈阳拓荆科技有限公司 | 设备 | - | - |
大基金一期投资已颇具成效，北方华创、睿励科学仪器、沈阳拓荆科技、上海精测半导体的设备已经进入如长江存储、士兰集科等国内晶圆产线；中巨芯、安集微、沪硅产业等材料企业的半导体材料产品也已经通过国内绝大多数晶圆产线的认证，进入了国产供应链，更有部分已经进入海外先进晶圆厂的供应链中。
而晶圆制造企业方面更是不负众望，如长江存储32层、64层3D NAND FLASH存储芯片已经实现稳定量产，并于2020年上半年成功研发出全球首款128层QLC三维存储芯片。
无须妄自菲薄，中国半导体产业已经取得了较为傲人的成绩。以目前极为火热的5G通讯为例，据韩国媒体报道，市场调研机构Dell’Oro公布了2020年第一季度5G电信设备市场份额排名。其中，华为以35.7%的市场份额排名稳居第一位，大幅领先于排名第二的爱立信（24.6%）。华为、中兴更是合力拿下了48.9%的5G电信设备市场！
但取得如此惊人成绩的同时，也不宜骄傲自满。先进逻辑代工、半导体上游的部分材料、设备等领域与国际先进水平的差距依旧犹如鸿沟。
相比于芯片制造，半导体材料、设备的研发及生产，更是依赖于基础研究。而潜心于基础研究，需要大量的时间、资金的投入以为继。然而国内目前的半导体材料、设备企业多为中小企业，研发投入难以与美、日等国的半导体材料大厂相提并论。
此外，较高的行业技术壁垒，半导体行业特有的非常牢固的供应关系，超长的认证周期都阻碍着国产半导体材料和设备进入半导体大厂供应链中。
亚化咨询认为，半导体材料、、设备国产化需要国家资金支持和企业自身努力等多重因素，缺一不可。中国国内对半导体产业投资呈爆发式增长的同时，需要关注并加大对半导体材料、设备的投资比例，更需要关注一些有潜力的中小型企业，才能推动国产化的车轮持续向前。
