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积塔半导体投产典礼圆满成功!

2020-07-01
6月30日,积塔半导体临港新厂投产仪式圆满成功!


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临港产能布局致力于工业控制和汽车电子等高端应用的特色工艺生产线:8英寸生产线6万片/月,12英寸特色工艺生产线3,000片/月,6英寸SiC生产线5,000片/月,目标是显著提升中国功率器件(IGBT)、模拟电路、电源管理和传感器等芯片的核心竞争力和规模化生产能力。计划于2020年开始一阶段8英寸特色芯片工艺生产线投产,于2023年开展二阶段12英寸特色芯片工艺生产线投产。


项目于2018年8月开工建设。该项目总投资359亿元,是上海市政府与中国电子信息产业集团合作协议的重要内容。