— 大基金一期在半导体材料领域投资不足
在 2014 年国家集成电路产业投资基金成立，大基金一期已累计投资 约80个项目，承诺出资 1200 亿，实际出资已经超过超过 1300 亿。
然而，落在半导体材料领域的投资仅为25亿元左右，尚不足总投资的5%，更远低于全球半导体行业在半导体材料投资比例达9%的平均水平！
大基金一期在半导体材料领域投资的企业主要有安集微电子、鑫华半导体、上海硅产业集团、中巨芯、江苏雅克科技、北京世纪金光、烟台德邦、苏州晶瑞化学等。
— 半导体国产化紧迫！长远，持续的基础研究是否值得？
美国对华为制裁升级，中国半导体国产化越发紧迫。
2014年，中国芯片进口额超过石油，成为中国第一大进口产品。国家立马意识到需要赶紧推进中国芯片产业发展，推动国产化进程。2014至2020年间，国内破土约30座芯片厂，几乎各地都在祝贺剪彩。如果以平均每个厂投资40亿美金来计算，总投资就约为1200亿美金，耗资巨大！
然而，为何在美国对华为制裁升级之际，能部分替代台积电，为华为代工14nm芯片的仅有中芯国际一家。近期更有行业消息，为接华为订单，中芯国际产能已经爆满，使得给不少中小型IC设计企业的订单交货有所推迟。
中芯国际14nm产能有所不够，但令人更加扼腕叹息的是，国内大陆目前能进行14nm制程芯片量产的也仅有中芯国际，而全球先进制程芯片制造已经到了5nm，台积电更是在筹备3nm及2nm芯片的研发生产。
尽管国内多数晶圆厂是布局功率器件或是特种工艺，但在先进制程数字芯片这块唯独中芯国际苦苦支撑显然难以说得过去。此外，有多个芯片厂项目被爆料虚假、“养鹅”，个别已经清算完毕，项目彻底解散。这种种情况，是否意味着，过往巨大的芯片厂投资，已经有不少打了水漂？
半导体国产化紧迫，国内行业人士都希望着国内半导体今年有也业绩，明年有业绩，后年也有业绩。然而一些长远的、持续的、短期内难以见效的基础研究还有必要去做吗？
答案显然是肯定的！进行基础研究虽然难在两三年内见成效，但是过了十年可能就会看到一些成绩，过个二十年也许量变就会产生质变！
然而现实的情况是，有些国内芯片厂家仍以购买国外技术为主。花钱去购买国外一些落后的技术，生产一些落后的芯片，等落后的芯片开始量产，国外早已推出更更更先进的芯片，只能再通过购买一些比原先的落后技术更先进一些些的落后技术来追赶，如此反复，坠入了恶性循环。
— 半导体材料国产化难于上青天，国产企业迎难而上
国内在半导体材料、设备领域投资不足，可从大基金的投资比例窥知一二。
相比于芯片制造，半导体材料、设备的研发及生产，更是依赖于基础研究。而潜心于基础研究，需要大量的时间、资金的投入以为继。然而国内目前的半导体材料企业多为中小企业，研发投入难以与美、日等国的半导体材料大厂相提并论。在目前行业景气度不高、受疫情影响外贸出口难等一系列情况下，少部分中小企业的生存都已成问题。
此外，较高的行业技术壁垒，半导体行业特有的非常牢固的供应关系，超长的认证周期都阻碍着国产半导体材料进入半导体大厂供应链中。
可谓是半导体材料国产化之难，难于上青天！
可喜的是，国产企业并非因此停滞不前。如安集微、中巨芯、上海新阳、晶瑞股份、上海新昇、江丰电子、绿菱电子、华特气体等国产半导体材料企业前仆后继，积极推动国产化发展。
亚化咨询认为，半导体材料国产化需要国家资金支持和企业自身努力等多重因素，缺一不可。大基金二期须更加着眼于基础研究的投入，加大对半导体材料、设备的投资比例，不能仅限于跟头一些已经成功的大企业，需要关注一些有潜力的中小型企业，才能推动国产化的车轮持续向前。
后人哀之而不鉴之,亦使后人而复哀后人也。
