——《发改委产业指导目录2019》发布，大力鼓励半导体发展！
2019年10月30日，国家发展改革委修订发布了《产业结构调整指导目录（2019年本）》（以下简称《目录（2019年本）》）。
根据《国务院关于发布实施〈促进产业结构调整暂行规定〉的决定》（国发〔2005〕40号），《目录》是引导投资方向、政府管理投资项目，制定实施财税、信贷、土地、进出口等政策的重要依据。《目录》由鼓励、限制和淘汰三类组成。不属于以上三类，且符合国家有关法律、法规和政策规定的为允许类，不列入《目录》。值得注意的是，半导体相关条目全部纳入鼓励类。
2013年上一版《目录》发布以来，我国产业发展取得了历史性成就，规模不断扩大、结构持续优化、竞争力显著增强。当前，我国经济已由高速增长阶段转向高质量发展阶段，新一轮科技革命和产业变革持续深化，产业发展面临的内外部环境发生了深刻变化，上一版《目录》已经无法适应新形势、新任务、新要求，需要予以修订。
修订重点是：一是推动制造业高质量发展。把制造业高质量发展放到更加突出的位置，加快传统产业改造提升，大力培育发展新兴产业。《目录（2019年本）》制造业相关的条目共900多条，占总条目数的60%以上。
二是促进形成强大国内市场。重点是加强农业农村基础设施建设，改善农村人居环境，促进农村一二三产业融合发展；提高现代服务业效率和品质，推动公共服务领域补短板，加快发展现代服务业；促进汽车、家电、消费电子产品等更新消费，积极培育消费新增长点。
三是大力破除无效供给。适度提高限制和淘汰标准，新增或修改限制类、淘汰类条目近100条。同时，对现有条目不能完全覆盖，且不符合法律法规和行业标准的，在限制类和淘汰类中分别设置了兜底条款。
四是提升科学性、规范化水平。对限制类、淘汰类条目，明确品种和参数，突出可操作性；对鼓励类条目，发展方向比较明确的领域，尽可能明确指标参数，方向尚不明确的新产业新业态，则“宜粗不宜细”，仅作方向性描述。同时，把市场能有效调节的经济活动从限制类删除。
《目录（2019年本）》共涉及行业48个，条目1477条，其中鼓励类821条、限制类215条、淘汰类441条。与上一版相比，从行业看，鼓励类新增“人力资源与人力资本服务业”、“人工智能”、“养老与托育服务”、“家政”等4个行业，将上一版“教育、文化、卫生、体育服务业”拆分并分别独立设置，限制类删除“消防”行业，淘汰类新增“采矿”行业的相关条目；从条目数量看，总条目增加69条，其中鼓励类增加60条、限制类减少8条、淘汰类增加17条；从修订面看，共修订（包括新增、修改、删除）822条，修订面超过50%。
半导体相关的条目主要有：
九、有色金属
4、信息、新能源有色金属新材料生产。（1）信息：直径200mm以上的硅单晶及抛光片、直径125mm以上直拉或直径50mm以上水平生长化合物半导体材料、铝铜硅钨钼稀土等大规格高纯靶材、超高纯稀有金属及靶材、高端电子级多晶硅、超大规模集成电路铜镍硅和铜铬锆引线框架材料、电子焊料等。（2）新能源：核级海绵锆及锆材、高容量长寿命二次电池电极材料、前驱体材料
6、新能源、半导体照明、电子领域用连续性金属卷材、真空镀膜材料、高性能铜箔材料
十二、建材
8、信息、新能源、国防、航天航空等领域用高品质人工晶体材料、制品和器件，功能性人造金刚石材料生产装备技术开发；高纯石英原料（纯度大于等于99.999%）、半导体用高端石英坩埚、化学气相合成石英玻璃等制造技术开发与生产；航天航空等领域所需的特种玻璃制造技术开发与生产；高纯纳米级球形硅微粉与高纯工业硅的生产、应用及其技术装备开发与应用
十四、机械
1、高档数控机床及配套数控系统：五轴及以上联动数控机床，数控系统，高精密、高性能的切削工具、量具量仪和磨料磨具
二十八、信息产业
19、集成电路设计，线宽0.8微米以下集成电路制造，及球栅阵列封装（BGA）、插针网格阵列封装（PGA）、芯片规模封装（CSP）、多芯片封装（MCM）、栅格阵列封装（LGA）、系统级封装（SIP）、倒装封装（FC）、晶圆级封装（WLP）、传感器封装（MEMS）等先进封装与测试
20、集成电路装备制造
21、新型电子元器件（片式元器件、频率元器件、混合集成电路、电子电力器件、光电子器件、敏感元器件及传感器、新型机电元件、高密度印刷电路板和柔性电路板等）制造
22、半导体、光电子器件、新型电子元器件（片式元器件、电子电力器件、光电子器件、敏感元器件及传感器、新型机电元件、高频微波印制电路板、高速通信电路板、柔性电路板、高性能覆铜板等）等电子产品用材料
35、医疗电子、健康电子、生物电子、汽车电子、电力电子、金融电子、航空航天仪器仪表电子、图像传感器、传感器电子等产品制造
42、半导体照明衬底、外延、芯片、封装及材料（含高效散热覆铜板、导热胶、导热硅胶片）等
——配合国家大基金二期2000亿的政策支持
国家企业信用信息公示系统显示，国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司(大基金二期)已于2019年10月22日正式注册成立，注册资本高达2041.5亿。
国务院于2014年6月发布了《国家集成电路产业发展推进纲要》，奠定未来集成电路的战略发展方向，同时提出要设立国家产业投资基金的重要举措。同年9月，在工信部和财政部的指导下，国开金融、华芯投资等共同签署了《国家集成电路产业投资基金股份有限公司发起人协议》和《国家集成电路产业投资基金股份有限公司章程》，大基金正式设立。
根据《国家集成电路产业发展推进纲要》的指引，我国集成电路产业2020年要达到与国际先进水平的差距逐步缩小、企业可持续发展能力大幅增强的发展目标。到2030年，我国集成电路产业链主要环节达到国际先进水平，一批企业进入国际第一梯队，实现跨越发展。因此自2014年大基金设立开始到2019年为大基金的募集资年为大基金的募集资金以及密集的投资期，随后几年将转向投后管理阶段，投资的项目将迎来获利回收，促进我国集成电路产业的发展。
国家集成电路产业投资基金一期已经基本投资完毕，据集微网大基金一期投资项目统计，大基金一期的投资分布为：集成电路制造67%，设计17%，封测10%，装备材料类6%。
随着大基金二期的成立，中国半导体产业将进一步迎来资金扶持。未来大基金投资布局及规划方向：首期基金主要完成产业布局，二期基金将对在刻蚀机、薄膜设备、测试设备和清洗设备等领域已布局的企业保持高强度的持续支持，推动龙头企业做大最强，形成系列化、成套化装备产品。
