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第二届中国半导体大硅片发展论坛2019

会议背景

中国海关数据显示,2018年中国集成电路(IC)进口额突破3120亿美元,同比增长近20%。中国国产IC自给率不足三成。中美贸易争端及半导体企业受制裁事件,进一步凸显IC产业链国产化的重要性。

 

硅片是IC生产的主要原材料。大尺寸硅片供应商主要有日本信越、SUMCO、环球晶圆、德国Siltronic、韩国SK Siltron等。受目前全球半导体行业低迷景气的影响,全球硅片出货量下降。SEMI数据显示,2019年第2季度全球硅片总出货面积为29.8亿平方英寸,同比下降5.6%

 

2019年中国大硅片发展迅速。上海新昇12英寸大硅片已通过中芯、华力的认证。20196月,中芯晶圆首批8英寸抛光片下线,预计第4季度实现8英寸硅片的量产。中环宜兴8英寸工厂20197月开始投产,12英寸硅片将在2019年下半年开始建设。此外,合晶、金瑞泓、超硅、嘉兴中晶、奕斯伟、有研等也在推进。然而,较长的认证周期以及较高的技术壁垒,使中国大硅片发展仍然面临挑战。

 

第二届中国半导体大硅片发展论坛将于201911月19-20日徐州召开。会议由亚化咨询主办,多家中国大硅片企业和日本领先半导体材料商重点参与,将重点探讨全球以及中国半导体大硅片市场供需;大硅片项目规划与建设进展;供需与价格趋势;制造技术与关键材料、设备;电子级多晶硅的国产化等议题。

 

会议主题

1.      中国集成电路与大硅片产业政策趋势

2.      全球以及中国Fab厂建设与大硅片需求

3.      中国已建成大硅片工厂生产运营经验

4.      中国大硅片项目规划与建设进展

5.      大硅片生产难点与解决方案

6.      晶片抛光及清洗

7.      大硅片制造先进材料及设备

8.      单晶硅与大硅片先进制造工艺

9.      电子级多晶硅项目规划

10.   电子级多晶硅与大硅片一体化

11.   半导体园区与重点企业参观(待定)

 

会议日程

第一天

09:00~12:30 演讲报告

12:30~14:00 自主午餐与交流

14:00~18:30演讲报告

18:30~20:00 招待晚宴

第二天

09:00~14:00 重点园区和企业参观

 

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