会议背景

中国海关数据显示，2018年中国集成电路(IC)进口额突破3120亿美元，同比增长近20%。中国国产IC自给率不足三成。中美贸易争端及半导体企业受制裁事件，进一步凸显IC产业链国产化的重要性。

硅片是IC生产的主要原材料。大尺寸硅片供应商主要有日本信越、SUMCO、环球晶圆、德国Siltronic、韩国SK Siltron等。受目前全球半导体行业低迷景气的影响，全球硅片出货量下降。SEMI数据显示，2019年第2季度全球硅片总出货面积为29.8亿平方英寸，同比下降5.6%。

2019年中国大硅片发展迅速。上海新昇12英寸大硅片已通过中芯、华力的认证。2019年6月，中芯晶圆首批8英寸抛光片下线，预计第4季度实现8英寸硅片的量产。中环宜兴8英寸工厂2019年7月开始投产，12英寸硅片将在2019年下半年开始建设。此外，合晶、金瑞泓、超硅、嘉兴中晶、奕斯伟、有研等也在推进。然而，较长的认证周期以及较高的技术壁垒，使中国大硅片发展仍然面临挑战。

第二届中国半导体大硅片发展论坛将于2019年11月19-20日徐州召开。会议由亚化咨询主办，多家中国大硅片企业和日本领先半导体材料商重点参与，将重点探讨全球以及中国半导体大硅片市场供需；大硅片项目规划与建设进展；供需与价格趋势；制造技术与关键材料、设备；电子级多晶硅的国产化等议题。

会议主题

1.      中国集成电路与大硅片产业政策趋势

2.      全球以及中国Fab厂建设与大硅片需求

3.      中国已建成大硅片工厂生产运营经验

4.      中国大硅片项目规划与建设进展

5.      大硅片生产难点与解决方案

6.      晶片抛光及清洗

7.      大硅片制造先进材料及设备

8.      单晶硅与大硅片先进制造工艺

9.      电子级多晶硅项目规划

10.   电子级多晶硅与大硅片一体化

11.   半导体园区与重点企业参观（待定）

会议日程

第一天

09:00~12:30 演讲报告

12:30~14:00 自主午餐与交流

14:00~18:30演讲报告

18:30~20:00 招待晚宴

第二天

09:00~14:00 重点园区和企业参观