l 2019全球半导体收入下滑近10%，预计2019年下半年将有所好转。
l 中芯国际、华虹宏力产销旺盛，中国成晶圆代工市场增长引擎！
l 中国晶圆制造材料技术与市场论坛9月10-11日将在杭州召开。中国2019年晶圆厂产销景气分析与下半年行业展望将是重点议题。
l 会议拟定安排参观杭州士兰集昕微电子有限公司（人数限定30人）。
l 为答谢合作伙伴，本次会议对晶圆制造企业提供少量免费名额，敬请垂询！
——全球半导体行业下行，有望2019年下半年开始复苏
信息技术研究和顾问公司Gartner预计，2019年全球半导体收入总计将达到4290亿美元，较2018年的4750亿美元下滑9.6%。该数字比第二季度的预测又下降了3.4%。
2019年上半年，半导体行业景气急速下滑，全球多个工厂连续加班，尤其是对于做分离器件的厂商，部分厂商产能甚至掉了一半！
Gartner资深首席分析师李辅邦表示："受多重因素交互影响，全球半导体市场正面临自2009年以来的最小增幅。除了存储器和其他种类芯片售价下跌外，智能手机、服务器、PC等主要应用设备的较低增幅亦是不可忽视的因素。半导体产品经理应重新评估生产和投资计划，以确保自身能在衰退的市场中站稳脚跟。"
存储模组大厂威刚科技董事长陈立白认为，先前因东芝停电事件加上7月初日本政府对南韩出口管制3项关键电子材料，带动NAND Flash及DRAM两大存储价格反弹。整体而言，今年DRAM及NAND Flash的现货价低点都已在6月出现，合约价也将于7月出现低点，8月将可望回升。
除此之外，2019年7月，供应链传出，台积电7纳米产能供不应求之际，比特大陆再次追加急单，台积电为此紧急追加7纳米产能，公司高层近期更率队前往日本敲定关键设备，预计11月起每月增加1万片投片量，以因应急单需求。
预计，2019年下半年，全球半导体行业将开始逐步回暖。下面将从三个指数的角度回顾近年以及近期的全球及中国半导体产业发展及市场情况。
费城半导体指数
费城半导体指数创于1993年，为全球半导体业景气主要指标之一。该指数有30个成分股，涵盖半导体设计丶设备丶制造丶销售与配销等面向，包括应用材料、AMD、博通、高通、飞思卡尔、英飞凌、英特尔、美光、意法半导体、德州仪器、赛灵思、国家半导体、KLA-Tencor、Teradyne、诺发(Novellus Systems)、Marvell、Linear Technology、Altera、英伟达、思佳讯、NXP、Qorvo、ASML、TSMC等。
数据显示，由于全球经济的回暖以及受到AI、IoT、医疗、手机、车用电子等下游引用的驱动，费城半导体指数在2016-2018年间整体呈现快速增长趋势，从900点涨到1350点。2018下半年开始，中兴禁令、福建晋华事件发生，中美贸易摩擦加剧。
到了2019年5月15日，特朗普总统签署行政命令，要求美国进入紧急状态，禁止美国企业购买“外国对手”提供的电信设备和服务，将华为公司列入管制“实体名单”，这导致全球半导体行业动荡，费城半导体指数急速下滑。
之后虽然对将华为列入管制“实体名单”的问题趋于缓和，可祸不单行，2019年7月1日，日本经济产业部宣布，将对包括用于制造智能手机与电视机中OLED显示器部件使用的“氟化聚酰亚胺”、半导体制造过程中必须使用的“光刻胶”和“高纯度氟化氢”等半导体材料，加强面向韩国的出口管制，7月4日起正式施行。此次事件一出，再次造成费城半导体指数的急速下跌。
由此可见，半导体行业除了与全球经济发展环境息息相关外，也受到国际局势、大国间经济、政治、科技争端的多重影响。
全球300mm晶圆库存采购比
晶圆库存采购比是指晶圆厂的晶圆库存量除以每月实际采购量。晶圆库存采购比往往可以部分反应晶圆厂的供需情况及生产情况。库存采购比提升，意味着晶圆的供需关系趋缓，供大于求，如果硅片供应不变的话，则代表晶圆厂的产能及销售量可能存在降低的可能，此时硅片价格可能将下滑；库存采购比降低，意味着晶圆极度紧缺，供不应求，如果硅片供应不变的话，则代表晶圆厂的产能及销售量不断提高，此时硅片价格可能将上涨，可能存在断供的情况。
根据SUMCO预测，2017年1月，全球晶圆厂300mm晶圆库存采购比约为89%。往后库存采购比逐月下滑，2017年9月降至谷底，约为65%，往后库存采购比基本稳定，2018年8月开始，库存采购比开始以较快速度上升，2019年2月，全球晶圆厂300mm晶圆库存采购比已经大于100%，而从2月到6月，库存采购比还在不断上升。不仅如此，随着库存采购比的提高，300mm晶圆的周转周期也在不断上调。
环球晶董事长徐秀兰表示，2019年第2季度应是客户库存水位至高点，逻辑与晶圆代工高峰在第2季，第3季起库存水位逐季下降，下半年预期订单量会增加，客户也会努力去化库存，存储器厂库存去化速度相对缓慢，预估今年底前才能回归健康水平。
这也侧面反映了，2019全球半导体行业景气下滑的趋势，上半年晶圆厂的产能利用率也在下降。
2019年8月最新发布的希维-亚化半导体产销指数(PSI)波动图，反应中国大陆2家主要晶圆厂生产销售景气程度变化。
从大数据挖掘服务提供商—希维科技与亚化咨询合作研究的半导体生产销售指数(PSI)月度同比来看，2017年4月至今，华虹宏力（不包含华力微部分）与中芯国际的晶圆制造PSI仅在2018年2月前后（有春节假期因素）与上年同比出现滑落，其余月份均呈现增长趋势。2018年末，华虹宏力与中芯国际PSI月度虽然同比双双滑落，但仍然基本维持与上一年同期水平。到2019年上半年，二者PSI月度同比双双回升。
数据表明，中芯国际与华虹半导体受到全球半导体景气下滑的影响较小，2019年仍然保持着一定的增速。新的产能布建以及不断的研发投入，作为中国大陆本土晶圆代工厂商，中芯国际和华虹宏力将在未来的晶圆代工市场中越发具备竞争力。
——不断增长的中国晶圆代工市场
数据显示，2013年至今，全球晶圆制造市场不断增长，2013年全球市场约为410亿美元，到了2018年，全球市场已经超过700亿美元，年复合增长率约为11.45%，而受到中美贸易、日韩两国争端，以及手机、汽车行业景气度下滑的影响，预计2019年全球晶圆制造市场将维持2018年的水平。
从市场的地区分布来看，美洲及亚太地区（美国、中国大陆、中国台湾、韩国等）占据了主要的市场，其余的市场主要在欧洲及日本等地。
而全球纯晶圆代工市场中，增长迅猛的中国市场令人瞩目。公开数据显示，2017年，中国纯晶圆代工厂的销售额增长了30%，达到了76亿美元，而全球纯晶圆代工市场仅增长了9%。2018年，中国的纯晶圆代工厂销售额更是狂涨41%，高出了去年全球晶圆代工市场总销售额增长5%的7倍。
中国市场已经成为当今晶圆代工市场增长的主要增长引擎！
