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国务院发布《鼓励外商投资产业目录(2019年版)》,半导体领域有哪些入选?

2019-07-02

2019630日,国务院发布《鼓励外商投资产业目录(2019年版)》,730日起开始施行。国家发展和改革委员会、商务部2017628日发布的《外商投资产业指导目录(2017年修订)》鼓励类和2017217日发布的《中西部地区外商投资优势产业目录(2017年修订)》同时废止。

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新版鼓励外商投资产业目录中,入选与半导体相关领域的内容如下:

 

制造业

 

化学原料和化学制品制造业:

 

精细化工:电子化学品和造纸化学品

大型、高压、高纯度工业气体(含电子气体)的生产和

 

非金属矿物制品业:

 

新技术功能玻璃开发、生产:屏蔽电磁波玻璃、微电子用玻璃基板、透红外线无铅硫系玻璃及制品、电子级大规格石英玻璃制品(管、板、坩埚、仪器器皿等)、光学性能优异多功能风挡玻璃(光透射率≥70%)、信息技术用极端材料及制品( 包括波导级高精密光纤预制棒石英玻璃套管和陶瓷基板)、高纯(≥99.998%)超纯(≥99.999%)水晶原料提纯加工

 

有色金属冶炼和压延加工业

 

高新技术有色金属材料及其产品生产:化合物半导体材料(砷化镓、磷化镓、磷化铟、氮化镓)

 

计算机、通信和其他电子设备制造业

 

TFT-LCDOLEDAMOLED、激光显示、量子点、3D 显示等平板显示屏、显示屏材料制造(6 代及6 代以下TFT-LCD 玻璃基板除外)

直径200mm 以上硅单晶及抛光片生产

300mm 以上大硅片的制造

集成电路设计,线宽28 纳米及以下大规模数字集成电路制造,0.11 微米及以下模拟、数模集成电路制造,MEMS 和化合物半导体集成电路制造及BGAPGAFPGACSPMCM 等先进封装与测试

超大规模集成电路制造用刻蚀机、PVDCVD、氧化炉、清洗机、扩散炉、MFC

芯片封装设备制造

大容量光、磁盘驱动器及其部件开发与制造

100TB 及以上存储系统制造、8TB 及以上SSD 固态硬盘制造及智能化存储设备制造

计算机辅助设计(三维CAD)、电子设计自动化(EDA)、辅助测试(CAT)、辅助制造(CAM)、辅助工程(CAE)系统及其他计算机应用系统制造

电子专用材料开发与制造(光纤预制棒开发与制造除外)

电子专用设备、测试仪器、工模具制造

新型电子元器件制造:片式元器件、敏感元器件及传感器、频率控制与选择元件、混合集成电路、电力电子器件、光电子器件、新型机电元件、高分子固体电容器、超级电容器、无源集成元件、高密度互连积层板、单层、双层及多层挠性板、刚挠印刷电路板及封装载板、高密度高细线路(线宽/线距≤0.05mm)柔性电路板

触控系统(触控屏幕、触控组件等)制造及组装

发光效率140lm/W 以上高亮度发光二极管、发光效率140lm/W 以上发光二极管外延片(蓝光)、发光效率140lm/W 以上且功率200mW 以上白色发光管制造

 

仪器仪表制造业

 

工业过程自动控制系统与装置制造:现场总线控制系统,大型可编程控制器(PLC),两相流量计,固体流量计,新型传感器及现场测量仪表

大型精密仪器、高分辨率显微镜(分辨率小于200nm)开发与制造

高精度数字电压表、电流表制造(显示量程七位半以上)

环境监测仪器制造

 

中西部地区外商投资优势产业目录中,分省区的半导体领域相关内容如下:

 

内蒙古自治区:

硅材料生产及其应用

非易失性存储器设计、研发及制造

 

安徽省:

半导体照明材料上下游产品及相关设备的研发与制造

集成电路材料、装备、芯片制造及化合物半导体材料、器件研发、制造

平板显示屏及上下游材料、零部件、装备的研发与制造

江西省:

半导体芯片上下游产品研发与生产

半导体照明材料上下游产品及相关设备的研发与制造

 

重庆市:

线宽0.25 微米以下大规模数字集成电路制造

显示屏、芯片制造用电子特气、化合物半导体、电子化学品生产与应用

半导体照明材料上下游产品及相关设备的研发与制造

 

陕西省:

集成电路及生产设备研发生产

 

四川省:

半导体照明材料上下游产品及相关设备的研发与制造

精密电子注塑产品开发、生产

TFT-LCDOLED 等平板显示屏、显示屏材料制造

 

青海省:

半导体照明材料上下游产品及相关设备的研发与制造

 

宁夏自治区:

半导体材料(含半导体晶片、晶圆等)的生产及加工