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中国FAB厂与大硅片项目布局图

2018-10-16

2017年,中国集成电路进口金额2600亿美元,远超石油进口额。2014年出台《国家集成电路产业发展推进纲要》,并成立国家集成电路产业基金,体现了政策的高度重视。2017年,全球晶圆制造材料市场规模260亿美元,其中硅片市场规模76亿美元,占比近30%

 

——中国加速晶圆加工项目建设

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亚化咨询数据显示,目前中国大陆共计有2712英寸fab厂,188英寸fab厂,其中有1012英寸fab厂及68英寸fab厂处于建设当中。项目主要集中在北京、成都、重庆及江浙一带。具体项目信息如下表所示:

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多数项目仍然在建设中,或处于初期产能爬升阶段。在晶圆加工制程方面,中芯国际、华力微电子、武汉新芯、紫光集团以及国内三大存储基地长江存储、晋华集成、合肥长鑫正在进入国际先进制程,中国芯片自主制造已成进行时。

 

——半导体行业发展驱动大硅片需求,中国企业积极布局

 

亚化咨询数据显示,待上表所有Fab厂投产后,将多出185万片/月的12英寸晶圆加工产能及35万片/月的8英寸晶圆加工产能,这对于上游原材料——硅片的供应提出了新的需求。而目前,全球硅片市场已经处于供不应求的状态。

 

国际硅片供片龙头往往与晶圆加工大厂如台积电、三星等建立着长期的供应关系。在全球8英寸硅片缺货的背景下,中国自主新建的Fab厂恐怕难以与台积电、三星、英特尔等大厂进行竞争,因此获得国际硅片龙头8英寸硅片的充足供应,可能会受到一定的局限。

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2012年至今,200mm300mm硅片需求从整体上来看提高较多,2012年第一季度,200mm300mm硅片的需求约为360万片/月,到2018年第二季度,200mm硅片、300mm硅片的需求已超过550万片/月,增长超过50%2016年第二季度至今,200mm硅片及300mm硅片需求一路走高,增速远超以往,目前依旧保持着较高增长。

 

——未来中国大硅片产业自主配套将是必然道路

 

亚化咨询资料显示,抛开外资晶圆厂(三星西安、SK海力士无锡、英特尔大连、联芯厦门、成都格芯等),多数国内新建的8/12英寸Fab厂主要集中在浙江、安徽、江苏三省以及上海这块区域。而国产8/12英寸大硅片项目中,拉晶产线主要位于宁夏、内蒙等地,而切片生产线主要集中在浙江、安徽、江苏三省以及上海,比如杭州的中芯晶圆,金瑞泓、上海超硅、上海新昇、中环领先半导体、安徽易芯等,与多数国内新建的8/12英寸fab厂地理距离较小。低运输费用将推动未来中国大硅片产业配套能力。

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中国积极布局半导体大硅片生产制造领域。直至目前,中国在812英寸硅片生产上已投资数百亿元人民币。亚化咨询数据显示,未来中国新增8英寸硅片设计产能将超过210万片/月。未来新增产能将带动半导体材料及设备的强劲需求。

 

中国企业在半导体大硅片材料、设备领域较为薄弱,需要与国际领军企业交流学习技术,借鉴成功经验,发展壮大。助力中国半导体产业的崛起。

 

亚化咨询主办的首届中国半导体大硅片论坛将于20181025-26日在苏州召开日韩大硅片企业的供应商,藤森工業株式会社,芝浦电机,长濑产业株式会社等日本材料、设备重点企业将作大会报告。

 

此外,会议还邀请到了产国内与欧美重要企业共同出席。国内外大硅片产业链领军企业将齐聚太湖之滨,对技术与产业发展趋势与合作前景,展开深入探讨。会议还将组织参观中环大硅片项目所在地,建设中的无锡宜兴产业园区。

 

齐聚苏州大硅片论坛,中外交流合作掀起产业发展新篇章!