1. 三星A5工厂或暂停，三星对OLED需求增长表现疑虑
2. 全面屏潮来袭，而非“OLED潮”，显示产业下游模组设备端厂商受益
3. OLED手机需求仍将增长，但并非势不可挡，等待下游终端技术突破
2018年1月中旬，韩国媒体报道，由于对OLED需求出现减缓疑虑，三星A5工厂计划已被无限期搁置。资料显示，A5工厂的设计产能是现有A2、A3产能总和的两倍以上。但同时，知情人士透露，三星Display正在重新讨论设厂计划。
三星作为全球OLED面板生产龙头，为何对OLED需求增长表示疑虑？
此前于2017年，智能手机巨头苹果在iPhone X上用上OLED屏幕。信息显示， 2018年下半年，苹果还将发布三款手机，其中两款使用上OLED屏幕。除此之外，三星S8及三星NOTE 8在海外的火爆销量，都似乎隐隐暗示着OLED将逐渐取代LCD。
然而，业内人士预计iPhone X将在2018年中结束生产，整个生命周期出货量约6200万支，低于先前预估的8000万支。但是，苹果在2018年下半年将发布的售价约650到750美元的6.1英寸LCD屏幕iPhone将会销量火爆，因其降低了全球使用者门坎，又是具备了3D sensing与全屏幕设计的创新机种。
亚化咨询OLED分析师认为，iPhone X掀起了“全面屏浪潮”，而非“OLED浪潮”，OLED需求将增长，但并非势不可挡。
夏普于2013年发布全球第一款窄边框全面屏手机，屏幕比例为17:9，全面屏面世。2016年10月小米推出了MIX手机，该款手机采用了6.4英寸的屏，屏幕比例为17:9，屏占比一举超越80%，达到84.02%。小米MIX的推出引起业内一片沸腾，2017年的全面屏潮流紧随而至。
如今的全面屏并非真正意义上的“全面”屏，而是指屏占比较大的屏幕，目前较常见的一种是三星使用的柔性曲面屏，另一种则是iPhone X的异形屏。
从手机屏幕整面看，从外向内依次是将金属中框；显示屏的可视区域（VA）；显示屏内实际可用部分，即有效区域（AA）。VA和AA之间是黑边，即BM区域。全面屏的实现，需要最大程度减少BM区域的宽度，从而实现窄边框，提升屏占比。
GOA（Gate On Array）技术的出现减小了左右两边的BM区域。该方案将Gate IC直接制作在TFT阵列基板上，用来代替外接的Gate IC，省去了Gate IC占据的空间，精简外置Gate IC需要的走线。此方案一经推出该方案迅速得到了广泛应用。而后续更是出现了GOA的升级版-GIA（Gate In Array），将功能比较单一的Gate IC被整合到TFT线路上，单独的Gate IC被取消，Gate端子部也就不存在了，是GOA的升级版。
对于底部的Source IC，有三种不同的IC Bonding工艺。
若想缩短屏幕的“下巴”，可以使用COF工艺，将显示芯片bonding（邦定）到FPC上，若想实现如iPhone X一样的“0下巴”，从必须使用柔性基板做基材，屏幕向内弯曲，将芯片bonding到柔性基材上。COP以及曲面屏的使用，大大体现出OLED柔性显示的作用。
除此之外，由于全面屏手机屏幕边缘会非常贴近手机机身。如果沿用以往屏幕的直角方案，会无处放置相关模组和元件，同时，在跌落时屏幕会承受更多的冲击，进而导致碎屏，因此为减少碎屏的可能和预留元件空间，而对屏幕加工成非直角的异形切割变得十分必要。这也是iPhone X异形屏的由来。
目前，异形切割技术主要由刀轮切割和激光切割。由于激光切割相对刀轮切割具有切割尺寸精度高、切口无毛刺、切缝不变形、切割速度快且不受加工形状限制等特点，因此激光切割在异形切割方面的优势明显，行业中全面屏异形切割主要采用的是激光切割方案。
全面屏潮流无疑会给模组段设备厂商带来极大的机会，激光设备厂商和COF设备厂商将受益。
由于GIC方案、COF工艺、异形切割等并未对面板提出直接的柔性要求，并且由于目前柔性OLED面板的价格依然较高，OLED的需求可能并非像以往预料的猛增。
亚化咨询OLED分析师预计，OLED手机需求增速将放缓，到2020年，OLED手机渗透率将达50%，并且在未来几年OLED产能和需求将会相对平衡。若可折叠手机或可弯曲手机突破了技术阻碍实现规模化，将刺激新一轮OLED需求爆发。
