会议背景

2017年，中国集成电路进口金额2600亿美元，远超石油进口额。2014年出台《国家集成电路产业发展推进纲要》，并成立国家级集成电路产业投资基金，体现了国家政策的高度重视。

硅片是集成电路所用的载体，作为集成电路产业的上游核心原材料。2017年，全球晶圆制造材料市场规模259.8亿美元，其中硅片市场规模75.8亿美元，占比29.17%。在规模生产过程中，长晶是最核心的工序。单晶生长技术路线主要分为直拉法和区熔法。

目前主流的硅片为300mm（12英寸）和200mm（8英寸）。硅片供应商主要有日本信越、SUMCO、环球晶圆、德国Silitronic、韩国SK Siltron等，前五大厂商合计市场占有率超过90%。而中国12英寸硅片全部依赖进口，8英寸硅片也只有少数厂商可以供应。目前全球8英寸硅片已是供不应求，国内8寸晶圆厂扩产对于硅片需求加大，大硅片国产化已是迫在眉睫。

目前在积极布局大硅片生产的主要有Ferrotec、合晶科技，以及中国的金瑞泓、超硅、奕斯伟、上海新昇等。正在布局的12英寸硅片的总设计产能已经超过120万片/月。

电子级多晶硅是硅片生产所需要的原材料。全球电子级多晶硅重要企业有瓦克(Wacker),OCI,REC,Hemlock,Tokuyama等。当前，中国电子级多晶硅主要依赖进口。江苏鑫华与黄河水电等少数企业开始电子级多晶硅生产。实现电子级多晶硅国产化，是中国未来发展的必然趋势。

由亚化咨询主办的首届中国半导体大硅片论坛将于2018年10月25-26日在苏州召开。会议将重点探讨全球半导体行业发展与集成电路产业市场；全球以及中国硅片市场供需分析；中国自主生产大硅片面临的难题与解决方案；中国硅片厂商对于材料、设备的采购难题；中国未来大硅片项目规划；区熔硅单晶电阻率均匀性控制；半导体硅片CMP后溶液清洗技术的研究进展；晶圆生产对电子级多晶硅的要求等。

会议主题

1.全球半导体行业发展与集成电路产业市场

2.全球以及中国硅片市场供需分析

3.中国自主生产大硅片面临的难题与解决方案

4.中国硅片厂商对于材料、设备的采购难题

5.中国未来大硅片项目规划

6.区熔硅单晶电阻率均匀性控制

7.半导体硅片CMP后溶液清洗技术的研究进展

8.晶圆生产对电子级多晶硅的要求

9.电子级多晶硅国产化面临的困难

10.硅芯制备技术及对沉积多晶硅棒杂质的影响

11.半导体园区与企业参观（待定）

会议日程

2018年10月24日 周三

16:00-21:00 会前注册

2018年10月25日 周四

09:00-12:30 演讲报告

12:30-14:00 自助午餐与交流

14:00-18:30 演讲报告

18:30-20:00 招待晚宴

2018年10月26日 周五

09:00-14:00 园区参观