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半导体光刻与刻蚀材料、设备与技术论坛2020

会议背景

光刻是晶圆制造的核心工艺。半导体用光刻机、光刻胶、光掩膜等的市场分别被国外龙头企业如ASMLCanon、信越化学、JSR、住友化学、Fujifilm等企业所主导。目前中国半导体光刻产业链基础薄弱,市场潜力巨大,发展空间广阔。

 

刻蚀分为湿法和干法。湿法化学刻蚀较为适用于多晶硅、氧化物、氮化物、金属和III-V族化合物地表面刻蚀;干法刻蚀法包括等离子体刻蚀、反应离子刻蚀、溅射刻蚀、磁增强反应离子刻蚀、反应离子束刻蚀、高密度等离子体刻蚀等。目前中国刻蚀设备与刻蚀工艺,已经具备世界级的市场竞争力。

 

在政策和市场需求的双重驱动下,半导体光刻和刻蚀产业链将加速国产化进程。参与企业将面临空前的发展机遇。然而材料、技术与设备的竞争力提升,也将面临挑战。

 

半导体光刻与刻蚀材料、设备与技术论坛2020将于1230-31日上海召开。会议由亚化咨询主办,多家国内外企业重点支持和参与,将对半导体产业核心工艺——光刻和刻蚀产业链的重点议题展开深入探讨。

 

会议主题

1.      半导体光刻与刻蚀产业链相关政策趋势

2.      国际先进光刻材料设备与技术

3.      半导体光刻胶及其原料

4.      半导体光刻技术——DUV、浸没式、多重曝光、EUV、新技术

5.      光刻与刻蚀产业链的国产化发展

6.      光掩膜版、光刻气、光刻源、光刻机及其关键零部件

7.      光刻配套——涂胶显影、光刻胶剥离、检测等

8.      刻蚀技术——湿法、干法、等离子刻蚀、反应离子刻蚀、ICP刻蚀等

9.      刻蚀工艺、刻蚀机及刻蚀液(气体)

10.   光刻、刻蚀与先进封装

11.   半导体园区与企业参观(待定)

 

会议日程

第一天

09:00~12:30 演讲报告

12:30~14:00 自主午餐与交流

14:00~18:30演讲报告

18:30~20:00 招待晚宴

第二天

09:00~15:00 重点园区或企业参观(待定)

 

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