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2019中国晶圆制造材料技术与市场论坛

会议背景

2018年度海关数据显示,中国集成电路(IC)进口金额超过3100亿美元,比2017年增长19.8%。作为国家重点战略兴新兴产业,集成电路产业链的技术突破,成为业界关注的焦点。

 

晶圆制造是集成电路产业链的核心环节,关键材料十分重要。主要包括CMP材料、光刻胶、湿电子化学品(显影、清洗、剥离、蚀刻等)、电子气体、光掩膜版、靶材等。根据《国家集成电路产业发展推进纲要》明确要求:突破集成电路关键装备和材料,加快产业化进程,增强产业配套能力。本土企业将迎来空前发展机遇。

 

行业数据显示,2018全球晶圆制造材料市场规模近300亿美元。随着中国Fab厂陆续建成投产,未来关键材料和化学品市场将有广大的增长空间。由于技术壁垒和市场门槛高,目前半导体材料国产化程度较低,不到10%。欧美日韩的龙头企业占据主要市场份额。中国晶圆制造材料行业面临巨大市场机遇,技术与应用发展迫在眉睫。

 

首届中国晶圆制造材料技术与市场论坛2019将于9月10-11日召开。会议将重点探讨中国集成电路与晶圆制造产业政策,全球与中国晶圆产能扩张与材料需求展望,中国FAB厂投资与晶圆制造材料市场,海外企业最新技术,光刻胶、湿电子化学品、高纯电子气体、溅射靶材、光掩膜版、CMP材料的技术与市场趋势,以及国产化率提升的机遇与挑战等。

 

会议主题

1.    中国集成电路与晶圆制造产业政策

2.    全球与中国晶圆产能扩张与材料需求展望

3.    中国Fab厂投资布局与晶圆制造材料市场

4.    海内外领先的材料与技术进展

5.    光刻胶技术与市场现状与前沿动向:KrF/ArF/EUV

6.    半导体湿电子化学品的国产化提升

7.    高纯电子气体供需与投资机遇

8.    高纯溅射靶材与光掩膜版技术与市场

9.    CMP材料新技术与项目投资

10.  中国半导体大硅片发展现状

11.  工业参观与考察

 

会议日程

2019年9月9日    周一

      17:00-20:00    会议报到注册

2019年9月10日    周二

      08:00-09:00    会前注册

      09:00-12:00    演讲报告

      12:00-14:00    自助午餐与交流

      14:00-18:00    演讲报告

      18:00-20:00    招待晚宴

2019年9月11日    周三

      09:00-16:00    参观士兰微

 

附件下载:中国晶圆制造材料技术与市场论坛.pdf
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